相连带（接合带）

发布日期：2021-11-14

试题解析

板块接合带

板块接合带亦称“断层带”。有主断层面及其两侧破碎岩块以及若干次级断层或破裂面组成的地带。在靠近主断层面附近发育有构造岩，以主断层面附近为轴线向两侧扩散，一般依次出现断层泥或糜棱岩、断层角砾岩、碎裂岩等，再向外即过渡为断层带以外的完整岩石。

打线接合

打线接合(英语：Wire bonding)是一种集成电路封装产业中的制程之一，利用线径15-50微米的金属线材将芯片(chip)及导线架(lead frame)连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶接合(Flip-chip)或卷带式自动接合(Tape-Automated Bonding, TAB)都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但仍以打线接合为最常见的接合技术

中文名: 打线接合
属性: 集成电路封装

外文名: Wire bonding
解释: 最常见的接合技术

相连带

相连带是硅藻门植物的细胞壁构造。

标签：连带接合

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