发布日期:2021-10-13
A.100°C左右
B.200°C左右
C.高于焊接温度
D.140°C左右
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
玻璃布(glass-fibre fabric)用玻璃纤维(见无机纤维)织成的织物。具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能,主要用作绝缘材料、玻璃钢的增强材料、化学品过滤布、高压蒸汽绝热材料、防火制品、高弹性传动带、建筑材料和贴墙布等。玻璃质脆,较粗的玻璃纤维织造时容易折断,所以一般用于织制玻璃布的纤维直径为3.8~15.5微米。玻璃纤维可制成长丝和短纤纱。
环氧是指在有机物里碳链中间加入氧原子,比如最常见的环氧乙烷(CH2-O-CH2)两个碳链在一起组成一个三角形。
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