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在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）

工学

单选题

在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）

发布日期：2020-12-11

A.钨的导电率比铝更低

B.钨的刻蚀比铝更容易

C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力

D.钨与硅的接触性能更好

标签：集成电路多层布线采用插销

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