考试
化学抛光时加入适当的光亮剂、缓蚀剂和配合剂来达到整平的作用。
抛光主要用于消除前道工序的加工痕迹,而不是以提高精度为目的。
化学机械抛光(CMP)带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区,可能引起同一层金属之间的断路。
抛光的目的使使涂层具有()。
使用旋转钢丝刷很可能会抛光表面而不是提供一个粗糙的表面
抛光法的处理步骤不包括()
抛光蜡的成分不同其颜色也不一样
电解加工设备相对复杂,而电解抛光设备比较()。
下面不是做抛光工具的是( )。
电解抛光