电子束焊装置设专用地线,其接地电阻应小于3Ω,外壳应用粗()接地。
戴维逊和革末利用电子束代替X射线在镍晶体的表面上产生了()现象,证明了电子具有()性。
高压真空电子束焊的主要危险是()。
试说明电子束入射固体样品表面激发的主要信号、主要特点和用途。
电子束加工可以加工出()、锐边。
电子束曝光主要分为()和()两类。
电子束加工,离子束加工和激光加工相比各自的使用范围如何,三者各有什么优缺点
电子束光刻主要用于制作掩膜。
电子束剂量模型中尚未解决的问题不包括()
电子束和固体样品作用时会产生哪些信号?它们各具有什么特点?