2024电子设备装接工真题模拟04-16

1、一次性波峰焊接时预热是在（）。 （单选题）

A. 波峰焊接之后

B. 喷涂助焊剂之前

C. 卸板后

D. 波峰焊接之前

试题答案：D

2、在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。（单选题）

A. 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B. 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C. 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D. 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

试题答案：D

3、SMT再流焊接的工艺流程是（）。（单选题）

A. 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

B. 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

C. 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

D. 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

试题答案：B

4、（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。（单选题）

A. 吸锡电烙铁

B. 电热风枪

C. 热熔胶枪

D. 吸锡器

试题答案：B

5、标识为472的表面安装电容器的容量为（）。（单选题）

A. 472pF

B. 4.7nF

C. 4.7μF

D. 472μF

试题答案：B